联发科技首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900进入量产

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11月8日消息,联发科与台积公司今日发表声明,采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900或者进入量产。基于双方紧密的企业公司合作 关系,采用台积公司低功耗12纳米FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片支持下一世代的智能电视,提供消费者更丰厚且互动性更高的使用经验。

S900是MediaTek首款旗舰级智能电视芯片,支持8K高分辨率及高速边缘人工智能AI运算。S900将协助电视厂商打发明的故事家 具有强度竞争力的旗舰级产品,整合AI语音人机接口及影像画质提升等功能,支持下一世代的智能电视,大幅提升用户体验。

在专业集成电路制造服务领域的16/14纳米技术领域,台积公司超低功耗的12FFC制程在缩小芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势,是数字电视应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡,适用于消费性电子产品、穿戴设备及物联网产品,提升语音识别及边缘AI运算能力。

MediaTek副总经理暨制造本部总经理高学武表示:“台积公司是MediaTek长期的策略企业公司合作 伙伴, 其先进的制程技术使MediaTek能不断地实现领先业界的创新设计,满足亲戚亲戚我们我们我们我们我们我们对芯片除理方案的严格要求。全球8K电视的需求日趋强劲,亲戚亲戚我们我们我们我们我们我们很高兴促使与台积公司在8K电视芯片的先进技术上企业公司合作 ,推动高端智能电视产业的成长与发展。”

台积公司业务开发副总经理张晓强博士表示:“MediaTek在消费性电子领域是众所认可的领导者,台积公司很荣幸有你你你这个或者,促使延续双方长久的企业公司合作 历史,和MediaTek携手打发明的故事家 S900没人创新的产品。亲戚亲戚我们我们我们我们我们我们会持续扩大超低功耗技术的组合,以协助客户生产具备AI功能的系统单芯片,让智能家庭变得更丰厚,实现更智慧生活 化的世界。”

MediaTek S900 8K数字电视系统单芯片

MediaTek S900 8K 智能电视芯片整合了自主研发的AI除理器APU,采用AI PQ及MiraVision-Pro技术,支持智能电视的多样化AI功能,包括人脸辨识及场景检测,优化色彩饱和度、亮度、锐利度以及动态向量补偿来提升画质。在AI的加持之下,MediaTek S900芯片让电视成为支持AIoT生态系统的控制中心,通过MediaTek的NeuroPilot人工智能开发平台来控制客厅、酒店厨房、以及卧室里的智能设备,还可通过语音或手势控制带来革新的人机互动体验。

台积公司12FFC制程及物联网平台

12FFC制程是台积公司广受客户采用的16FFC制程家族的成员之一,拥有完备的设计生态系统及完整版的硅智财组合支持,包括高压输入/输出(5V HVMOS),促使从成熟的句子图片 是什么是什么是什么制程顺利完成设计的转移。

台积公司提供完备的物联网平台,采用超低功耗(Ultra-Low Power, ULP)技术来实现低功耗及低漏电产品的应用,一块儿,在台积公司及第三方伙伴的支持之下,亦拥有完备的硅智财组合,满足客户各种物联网产品设计的要求。除了12FFC技术之外,台积公司领先业界的55 纳米ULP 技术、40 纳米ULP 技术、28 纳米ULP 技术,以及22 纳米ULP/超低漏电(Ultra-low Leakage, ULL)技术,已被各种物联网及可穿戴应用广泛采用。台积公司也扩展其低操作电压(Low Operating Voltage, Low Vdd)技术,以满足极低功耗(Extreme-low Power)产品应用。一块儿,为了支持物联网设计的需求,也提供客户完备的射频、嵌入式内存、新兴内存、以及传感器等特殊制程技术。

11月7日,东湖高新区光谷光电子信息产业园1两个项目集中开工,总投资27.3亿元。

图片来源:中国光谷

本次集中开工的1两个项目分别是,联发科软件(武汉)有限公司-研发中心二期项目,威盛上华科技(武汉)有限公司-威盛(武汉)研发中心项目,武汉市华策检测技术有限公司-华中区检测基地项目,武汉喜马拉雅数字成像技术有限公司-VR+产业园项目,武汉大象信息有限公司-产业基地项目,武汉船舶配套工业园有限公司-船舶配套企业孵化器项目,武汉永力科技有限公司-永力科技园项目,武汉汇新城置业有限公司-汇成工业科创园项目,长江半导体照明科技股份有限公司-照明科技产业园项目,长飞光纤光缆股份有限公司-科技园项目,武汉武盛投资有限公司-激光器加工中心项目。

其中,联发科武汉一期项目于2010年在东湖高新区落户,主要为平板电脑、蓝光播放器、数字电视等提供集成电路设计方案;二期项目投资3.5亿元,除原有嵌入式软件设计业务外,将在武汉新增车载电子、智能家居相关芯片设计业务布局。

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